电子发烧友网报道（文/李弯弯）最近，“深度操作系统”的账号发布了一条视频，他们组装了一台全国产主机，CPU采用龙芯3A5000，GPU采用景嘉微JM7201，竟然可以打CS。   此前龙芯就表示3A5000型号CPU可以运行CS，而在游戏方面，GPU却一直采用国外厂商的产品，国产GPU还未曾有消息说，可拿来玩游戏。   龙芯3A5000+景嘉微JM7201，打CS效果如何   首先我们大致看一下这台主机的组装情况。CPU采用的是龙芯3A5000，这是龙芯科技2021年7月发布的，基于自主研发的

  电子发烧友网报道（文/李诚）3月2日，AMD、ARM、英特尔等多家国际半导体巨头联合推出了全新的芯片互联标准UCIe 1.0。UCIe 1.0标准是针对Chiplet技术建立的，致力于推动芯片互联的标准化发展，构建出相互兼容的芯片生态系统，提升芯片与芯片之间的互操性，延续摩尔定律的发展。   图源：UCIe 在UCIe 1.0标准推出之前，众多厂商都是推行自己的互联标准，不同厂商的芯粒由于使用的标准不同，没办法实现不同厂商芯粒与芯粒之间的互联。如果没有统一的标准，

  随着无人驾驶关键元器件的技术迭代，和相关算法的升级，汽车智能化进展加快，智能座舱的渗透率也在逐步的提升。亿欧智库多个方面数据显示，截至2021年10月，智能座舱的渗透率已超越了50%。   数据、算力、算法是智能座舱发展的三大要素，同时智能座舱的升级也带来算法需求的增加。AI算法通过与车内功能的联动实现更高阶的人机互动，例如与HUD技术的结合。但相对C-HUD、W-HUD，AR-HUD在实际应用落地上还面临着技术瓶颈难题，包括投影距离、视场角、实时

  运算放大器虽然类型有很多种，通用型集成运算放大器、高速型集成运算放大器、高压型集成运算放大器、功率型集成运算放大器等等，但说到底它的最大的作用就是放大信号。一个理想状态的运算放大器，应该具备无限大的输入阻抗、无限趋近于零的输出阻抗、无限大的开回路增益、无限大的频宽。   高速运算放大器指其增益带宽积和转换效率都很高的运算放大器，一般带宽会大于50MHz。因为在某些特殊应用里需要快速的A/D、D/A转换，这种时候就会需要

  上回我们提到了SmartNIC，以及这种智能网卡对于数据中心来说究竟起到了何种举足轻重的作用。然而，在英伟达于2020年提出DPU（data processing units）数据处理单元这一概念后，DPU成了数据中心市场竞相追逐的新潮流。英特尔也随即推出了对应的产品，并将其命名为IPU。DPU成了数据中心里除了CPU和GPU之外的第三大处理单元。   通常这些DPU具备高速网络连接性，其作用说起来很简单，那就是优化数据中心里数据的移动，而CPU和GPU则专注于计算，从而腾出性能用

  电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，随着欧美等国开始对俄罗斯加大制裁，也让全球各大科技巨头都开始停止向俄罗斯提供相关服务。比如苹果、谷歌都已经表示暂停向俄罗斯提供Apple Pay及Google Pay服务，导致俄罗斯境内的移动支付业务大受影响。与此同时，俄罗斯的航天系统也受到了黑客攻击。有报道称，为了应对互联网攻击，俄罗斯或将与全球互联网断开。   据俄罗斯新闻媒体报道，3月2日，俄罗斯航天集团的安全系统自动击退了黑客对飞行控制中心

  在MWC22巴塞罗那期间，以“点亮低碳智能未来”为主题的数字能源高峰论坛隆重举行。来自全球的将近200名客户和行业组织参加论坛，包括GeSI、UNEF、Vodafone、Globe、Orange等，分享了通过技术创新建设绿色低碳网络、低碳数据中心以及推动清洁能源发展的实践经验。同时，华为数字能源还携手出席的客户、伙伴共同“点亮行业绿色发展未来”，助力运营商走好低碳之路。

  MWC 2022将于2月28日-3月4日在巴塞罗那召开。华为ADN(无人驾驶网络)将闪亮登场，展示ToC智能运维、ToB专线电商化和ToH品质家宽的场景方案和最佳实践，助力运营商面向Level 3的无人驾驶网络演进，加速数智化转型。

  MWC22世界移动大会期间，在华为主办的MEC论坛暨成果发布会上，华为云核心网产品线副总裁马亮发表了《MEC点亮边缘，赋能数字化转型》的主题演讲。马亮指出，联接是MEC的基础能力，运营商依托公网专用的联接优势，实现5G专网快速部署，通过持续做强做厚联接能力，使能丰富的行业场景。MEC立足联接延伸计算，实现联接+计算的协同，加速行业应用上车，打造端到端的场景化行业方案，使能行业数字化转型。

  联接无处不在，为数字化时代创造无限可能。2022年2月28—3月3日，作为“行业风向标”的2022年世界移动通信大会(MWC 2022)如期回归，将以“连接无限可能”为主题，携手全球移动通信产业，聚焦5G连接、AI演进、云网络、金融科技、万物互联以及新兴科技六大主题，共话移动通信产业高质量发展新未来。

  电子发烧友网报道（文/黄晶晶）联发科的天玑9000顶级旗舰芯片已为大家所熟悉，其以冷静输出的特性，被多家智能手机生产厂商的旗舰机型所采用。近日，联发科再次乘胜追击，发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。   天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑 8100搭载