开发商Arkane Austin更新了恐怖游戏《Redfall（红霞岛）》的最低硬件配置，有点过于傲娇。

  按计划，《Redfall（红霞岛）》定于今年5月2日发售，标准版定价289元。

  近日有网友发现，AMD GCN4/Polaris架构的RX 400/500系列显卡存在一个尴尬的问题，无法运行新发行的冒险游戏《Forspoken》。

  简单来说，DX12分为三个功能等级，分别为12_0、12_1、12_2(Ultimate)，也可以大致分别理解为DX12.1、DX12.2、DX12.3，数字越大支持的功能越多。

  比如说，DX12_0级别的显卡不支持光栅顺序视图、保守光栅化、采样器反馈、网格着色器、VRS可变着色率、DXR光线才全部支持。

  看起来，似乎是NVIDIA在驱动方面做得更好，可以让低级别的老显卡尽量跑新游戏。

  不知道各位今年看春晚了吗？作为一名机圈编辑，笔者在大年三十那晚还是在紧盯各方新闻，为各位科技爱好者带来最新的消息。

  不过，科技圈也有被称为是“春晚”的活动，那就是一年一度的苹果秋季特别活动，也就是各位熟知的iPhone系列发布会。

  近几年的iPhone新品确实也不像以前那么吸引人了，被果粉们称为“挤牙膏”更是常态。

  正逢23年伊始，笔者今天也对iPhone 15系列来一个“无责任预测”，对该机的配置升级做一个展望，没有这些升级我建议你还是别买了。

  就在这个月，有关A17仿生芯片的曝光消息开始流出，外媒曝光该芯片将交由台积电代工量产，采用3nm工艺。该芯片大概率将基于A16仿生芯片的基础进行修改，仍将采用6核架构CPU，虽然功耗大幅度降低，但性能可能并不会有显著提升。

  台积电始终致力于引领半导体行业技术进步，其3nm工艺产线月正式量产。相较于之前的5nm工艺，台积电3nm制程技术的逻辑密度将增加70%，相同功耗下速度性能方面提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

  不仅是A17仿生芯片，有传言称M2 Pro芯片也将采用3nm制程工艺。苹果的芯片设计旨在完成性能和效率内核的混合，还是比较值得期待的。

  但是，该芯片可能还是iPhone 15 Pro系列独占，不仅因为其造价太高，也存在竞争力方面的原因（其实苹果很多“挤牙膏”的配置都是如此），这里我们就不再深入了。

  去年iPhone 14 Pro系列的灵动岛设计确实惊艳，虽然看上去是一个“黑条”，但在光线强的环境下还是能看到“药丸+挖孔”的设计，其中还隐藏了3D ToF等传感器，整体观感还是比较新奇的，以至于网友之间一直流传着“设计师给动画师磕个吧”的调侃。

  虽然灵动岛设计初看确实不错，但也有网友发现这块区域会小概率导致烧屏，如下图：

  曾有传闻表示，iPhone 15将全系采用灵动岛。不过，也有外媒曝光称iPhone 16 Pro系列可能就会放弃“灵动岛”了，改而升级为打孔前摄，其他传感器将被置于屏幕之下，也就是谣传已久的屏下Face ID功能，保证清晰。

  2022年10月，欧盟曾通过了一则有关充电接口的法案，要求所有在欧盟区域推出的电子科技类产品/智能手机都一定要使用USB-C进行充电，不仅是iPhone手机，AirPods等智能穿戴产品也必须更改接口，苹果也不得不表示遵守这项规定。

  同在10月，iPad 10系列已经全系改用USB-C接口，但适配的Apple Pen还是Lightning接口，用户还得购入一款67元的“USB-C转Lighting接口转换器”才能给手写笔充电，配件这方面苹果算是玩儿明白了。

  言归正传，iPhone 15全系不出意外都会更改为USB-C接口，标准版/Plus版仅支持USB 2.0传输，而Pro/Ultra版则将升级至USB 3.2传输，速度明显提升，有利高速传输IC设计产业成长。

  iPhone 15系列的外观也将大改，可能将采用钛金属金属、玻璃背板的设计，实体按键也将更改为固态按键，按下时会用振动代替触感。与不锈钢材料质地相比，钛有相比来说较高的硬度，更耐划伤，但较强的强度也使其难以蚀刻。

  如果曝光无误，这将是苹果首次在iPhone系列中采用钛金属。Apple Watch Ultra等苹果手表已经使用钛作为外壳材料，实体Apple Card也是由钛制成的。相信iPhone 15系列手感上会更加舒适，整体也更轻盈。

  iPhone 15系列的内存大概率将有升级，其中标准版、Plus版改为6GB，Pro系列则是8GB LPDDR5X内存，内存更大，应用留存也就更充裕，多应用运行不卡顿，体验也是会有显著提升的。

  说到底，我们唯一不希望iPhone 15系列升级的，大概率也就是售价了，但配置升级将不可避免地导致成本提升。因此，苹果目前正快速推进屏幕、基带、蓝牙芯片等配置的自主生产。究竟iPhone 15系列是继续“挤牙膏”，还是带来新惊喜，让我们拭目以待。

  在阿里速卖通平台上，多名商家近日都摆出了一台没有单独名字的迷你机，处理器是之前从未见过的Intel N95不是那个口罩。

  通过查询发现，N95已经低调出现在了Intel ARK产品数据库中，其规格相比N100、N200也有明显不同。

  站在辞旧迎新的交汇点，回首过去一年的手机行业，似乎可以用“挑战”一词来概括。从出货量的角度来看，单是年初第一季度的表现，就足以让厂商们结结实实地打个“寒颤”。

  不过，正如那句名言，机遇和挑战往往同时存在。与整体市场有些低迷表现不同的是，高端旗舰手机在2022年呈现出了逆势上扬的态势，成为整个手机市场最大的亮点。

  Counterpoint多个方面数据显示，二季度全球高端智能手机的平均销售价增长了8%，刷新纪录。销量方面，高端市场的整体表现已连续9个季度优于全球整体智能手机市场。细分品类下的折叠屏手机更是异军突起，CINNOResearch报告数据显示，2022年中国市场折叠手机销量将增至约280万部，同比增长142%，各季度国内折叠手机销量均高于去年同期。

  仔细梳理这些在国内外市场表现出色的高端旗舰们，几乎都采用了骁龙平台做搭建，在5G、AI、影像、游戏、安全等诸多方面闪耀着高通创新技术的光芒。

  2022年的安卓高配置手机市场之所以能在行业寒风中稳稳挺立，很大程度上我们大家可以从旗舰机体验不断超越的脉络中找到答案。从年初的第一代骁龙8，到随后的第一代骁龙8+，再到年度压轴登场的第二代骁龙8，高通本着创新和自我超越精神，实现了高端用机体验的连续迭代升级。

  全新的第二代骁龙 8在备受好评的骁龙8+之上，再度改善了性能和功耗表现。基于创新“1+2+2+3”四簇架构，Kryo CPU 在性能上相比第一代骁龙 8 提升 35%，同时能效提高达 40%。GPU 方面，新一代 Adreno GPU 性能提升了 25%，能效提升高达 45%。同时全新 Adreno GPU 首次支持 Vulkan 1.3 API 图形接口标准，让 Vulkan 性能提升高达 30%。

  与此同时，第二代骁龙 8 的全新 AI引擎实现了整体高达 4.35 倍的性能提升，而能效也有 60% 的升级。游戏体验方面，实现了骁龙平台首次支持基于硬件的实时光追。即便是所谓的“硬件杀手”《原神》，以小米13为代表的首批第二代骁龙8产品足以压制困难模式，更可在5G网络下开启原画质边充边玩。

  我们有理由相信，新的一年中将有更多搭载第二代骁龙8的高配置手机发布，带来更极致的游戏发热控制、充分调动AI认知/感知功能（如音频识别处理、活动识别、人体检测、眼球追踪等）以及越发强大的影像表现等。

  另外，即便是第一代骁龙8+，也有厂商大佬放言，它会有新的地位，在2023年同样大放异彩。

  2023年伊始，高通就在CES 上带来万众期待的技术发布首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和别的类型终端提供双向消息通信。

  高通介绍，这次与铱星通信公司（Iridium）达成协议，在骁龙5G调制解调器及射频系统和全面运行的Iridium卫星星座系统的支持下，Snapdragon Satellite将支持OEM厂商和其它服务提供商带来真正的全球覆盖。其中，应急消息功能预计将在下一代智能手机上提供，2023年下半年开始在部分地区推出。

  这一次，骁龙平台再次通过技术赋能，为安卓生态带来划时代的通信新体验。实际上，卫星通信被认为是未来6G通信的主要内容之一，高通再次走在前列。

  放眼2023年，移动端另一个不容忽视趋势将是移动端硬件光追更广泛地落地。第二代骁龙8集成的全新 Adreno GPU加入了专门的移动光线追踪加速单元，每秒能处理数百亿次光线相交。同时，未解决计算颗粒度导致几乎没办法达到真实光线数量而造成光影效果噪点，Adreno GPU的光追单元还引入专门的骁龙阴影降噪器，与目前其他端游级解决方案相比速度快4倍。

  以《逆水寒》、《天谕》等为代表的手游画质大作纷纷抢先支持，实机演示中，随风婆娑的竹影与闪烁的星空在涟漪的水面清晰可见，组成了一张层次感十足的国风浪漫绘卷。观赏龙吟流派一招一式灵动剑舞的同时，剑鞘上的金属折射，为玩家带来了如同现实般的光影享受。色彩真实绚烂，画面层次感清晰，彷佛“会呼吸的江湖”跃然于眼前。

  有了第二代骁龙8平台作为开始，加之包括终端厂商、游戏软件开发者们等合作获颁的共同努力，移动端硬件光追的路在2023年无疑将会越走越宽。

  除此之外，作为元宇宙入口的XR扩展现实设备、汽车数字座舱和先进驾驶辅助系统等凡此种种，都有机会更多看到骁龙平台技术赋能的身影。

  更让人欣喜看到的是，展望2023年，以5G手机为代表的5G产业更将加速驶入快车道。2022世界5G大会上提到，经过三年多的努力培育，5G行业及应用已完成了从0到1的突破，5G商用进入良性循环。有关数据显示，全球已经有200多家运营商部署了5G商用网络，业界预计到2022年底，全球5G连接数量将达到12亿左右，同比翻番。据爱立信及全球移动通信系统协会(GSMA)预测，到2022年底，全球5G用户数量将突破10亿人。

  单看手机的线G手机占比今年也会第一次突破半数，达到55%的历史上最新的记录。随着5G商用的深入，5G技术将推动移动网络云计算，大数据人工智能物联网等关键技术领域为各行各业赋能，形成跨行业融合的5G大生态。

  基于诸多这样的有利条件和发展机会，身为全球5G通信“执牛耳者”的高通和安卓当仁不让的旗舰平台骁龙，有理由成为携手行业伙伴破局乃至复苏的先行者。

  他还说：“他们工作最努力，也最聪明，所以我们猜测，中国可能会出现一些公司最大有可能仅次于特斯拉。”

  对于朱晓彤新晋成为特斯拉中国区CEO，并负责管理美国工厂、欧美销售一事，马斯克评价说：“我们的团队正在中国取得胜利。我们也可以吸引到中国最优秀的人才。希望这样的一种情况能继续下去。”

  他说过：“他们(中国工人)会工作到凌晨3点，甚至不会离开工厂，而在美国，人们却尽量不去上班。”

  同时，第一台大容量EUV光刻机在欧洲成功产生了13.5nm波长的光源，这是实现Intel 4工艺大规模量产的一个里程碑。

  之前传闻称，Meteor Lake将仅限移动平台，而在桌面上将在第三季度推出升级版的Raptor Lake Refresh，但是官方这次没有公开确认。

  其实，Intel早先的路线图上，Meteor Lake和更晚的Arrow Lake并列，Lunar Lake则是单独列出，也暗示二者定位截然不同。

  Intel还承诺今年下半年发布下一代可扩展至强Emerald Rapids，明年推出Granite Rapids、Sierra Rapids两代产品。

  如果上述产品按时发布，虽然能加速迭代，但明显会打乱客户规划，毕竟在服务器、数据中心领域，平台寿命都比较久，没见过这样两年四个平台新品的。另外，

  它被GPU-Z等软件识别为Radeon Pro VII，但是看设备ID对应着Instinct MI60，在某些产品数据库里又被称为Radeon Pro V420。

  造型设计也是前所未见，正面尾部单个涡轮风扇，周边有一圈灯带，尾部印着“Radeon PRO”的字样。

  规格上，它使用了满血的Vega 20核心，开启全部4096个流处理器，不像Radeon VII那样只有3840个

  阿里巴巴出生在杭州，生长在杭州，发展在杭州，阿里全球总部始终在杭州，是自然也是必然。

  同时，阿里希望扎根中国放眼世界，积极推动自身全球化建设，成为由中国人创办的、具备全球竞争力的中国企业。

  2013年阿里将全球总部落户到杭州余杭区未来科技城，并逐步启动西溪园区的扩建。经过十年建设，今年底之前将按照规划全面建成，可容纳6万名员工。园区设计和建设围绕“ESG、科技、人本”理念，融入水弹性城市、雨水回收、碳中和、机器人无人车应用、生物多样性养护等环保生态技术，打造绿色科技、智慧健康、洁净能源的园区。

  而是30-36-36-76的超低时序，低时序以为会泽低延迟，游戏性能超越DDR4 3600毫无问题。而同样规格的内存另外的品牌售价都在700元以上。

  金百达DDR5 6000MHz 16GB套条采用的是SK海力士A-DIE颗粒，拥有极强的超频性能。根据玩家的反馈，这款内存能在不改电压和时序的情况下超频到6400MHz。稍微加压和放宽时序，上到7000MHz也不是难事。

  此前一直对AMD锐龙7000平台抱有怨念的同学可以下手了。如果觉得16GB容量不够，再加2条凑到32GB总价也不到800元，十分合算，线不放了。

  值得一提的是，上个季度内，Intel的第一台大容量EUV光刻机在欧洲成功产生了13.5nm波长的光源，这是实现Intel 4工艺大规模量产的一个里程碑。

  Intel 20A、Intel 18A均已完成了测试芯片的流片，它们将引入RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerVia后端供电两大关键新技术。

  再装上超大被动散热器、一组暴力风扇，AIDA64烤机温度从始至终保持在0℃，当然也有一定的可能已经低于0℃，但软件无法检测到。

  放在室外，开机键一度无法动弹，液晶屏幕很快被冻住变色，电源线异常坚硬，录像机直接罢工，特殊定制的散热器冷冻液疑似被冻住。

  6.1GHz超频频率的i9-13900K即便烤机时温度也已不足10℃，空闲的显卡核心温度只有-30℃，显存温度更是-40℃。

  整套系统顽强地顶住了超低温，但后来发现即便是贴了暖宝宝的1600W电源，也已经没办法全功率运行，怀疑电容被冻住，其他部件也是结了厚厚的冰雪。值得一提的是，冷排曾被放在室外一夜，结果虽然幸存了下来，但温度已经超出了一般温度计的测量范围，目测低于-40℃。

  其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲ECO的投资。

  全球半导体供应自疫情期间短缺以来，出现了持续的芯片供应中断，这也直接影响到了全球众多产业及经济的发展。包括汽车、能源、 通信和卫生以及战略部门，如国防、安全和航太领域受到芯片供应中断的威胁。时至今日，芯片短缺的余波犹在。例如沃尔沃汽车（Volvo）在比利时根特（Ghent）的工厂，20日就宣布将因芯片短缺停工一周。

  在此背景下，欧美等政府近年来也已将芯片视为重要战略物资，纷纷提出相关法案来加强供应链自主。

  2022年11月，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前提出的《欧洲芯片法案》提供配套的430亿欧元的资金，虽然相比之前预期的450亿欧元有些缩水，但各成员国代表均同意了该提案的修正案。

  2023年1月24日，在欧洲议会工业和能源委员会的表决投票当中，以压倒性的67票赞成、1票反对，通过了《欧洲芯片法案》草案及议会各党团提出的修正案。

  根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定：(1) 加强欧洲研究和技术领先地位；

  (2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；

  (3) 制定适当的框架，到 2030 年大幅度提高产能（在全球半导体产能中的份额提高到20%）；

  最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案为加强欧盟半导体行业提出了包括以下几个关键措施：

  该倡议将：- 建立一个创新的虚拟设计平台，以加强欧洲的设计能力，该平台将可供在公开、非歧视和透明的情况下访问;

  - 支持试点项目，为第三方提供在公开、透明和非歧视条件下测试、验证和进一步开发其设计的产品的手段；

  -支持整个欧盟的能力中心网络，为利益相关者提供专业相关知识并提高他们的技能；

  -支持芯片基金的活动，这将促进初创企业获得融资，帮他们成熟创新并吸引投资者。

  该条例规定了一个程序框架，以促进成员国的联合供资、不损害国家援助规则的投资、欧盟预算和私人投资。

  特别是，该提案规定了促进实施有助于保障欧盟半导体供应安全的具体项目的标准。被欧盟委员会认定为欧盟一体化生产设施或欧盟开放晶圆厂的设施将被视为有助于欧盟半导体供应安全，从而为公众利益服务。

  这一机制将加强与成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，触发危机阶段的启动，并通过专门的措施工具箱采取行动。该危机应对机制，将由委员会评估欧盟半导体供应面临的风险，以及可能引发欧盟范围内警报的成员国预警指标。这将使委员会能够实施紧急措施，例如优先供应特别受影响的产品，或为成员国进行共同采购。

  芯片法案报告员Dan Nica（S&D，RO）表示：“我们大家都希望《欧洲芯片法案》能够将欧洲确立为全球半导体领域的重要参与者。预算不仅需要与挑战相称并通过新资金提供资金，而且我们大家都希望确保欧盟在研究和创新方面处于领头羊，拥有友好的商业环境、快速的许可流程并投资于半导体行业的熟练劳动力。我们的目标是确保欧洲的增长，为未来的挑战准备好，并为未来的危机建立正确的机制。”

  芯片联合项目报告员Eva Maydell（EPP，BG）说：“微芯片是欧盟数字和绿色转型以及我们的地理政治学议程不可或缺的一部分。我们呼吁提供新的资金，以反映欧洲芯片行业的战略重要性。欧洲的合作伙伴和竞争对手也在大力投资于他们的半导体设施、技能和创新。我们可能没美国那么大的财力，但委员会和理事会提供的预算需要反映挑战的严重性。”

  此次通过的《欧洲芯片法案》内容除了促进半导体研发创新、设置供应链危机早期预警指标等，还有关于第三方合作的条文有必要注意一下。《欧洲芯片法案》第7条指出，由于半导体供应链的全球化特性，与第三方合作是欧盟寻求半导体生态系韧性的重要条件，因此执委会应在欧洲半导体委员会（European Semiconductor Board）的协助下，与第三方建立伙伴关系。

  包括曾在去年访台的欧洲议会副议长毕尔（Nicola Beer）等多名议员，都针对该条提出类似修正案，将“第三方合作”明确纳入，其中就包括中国台湾、美国、日本、韩国。

  该条款要求欧盟建立“芯片外交”机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。有必要注意一下的是，欧盟一直在积极的推动台积电赴欧洲建晶圆厂。在不久前的台积电法说会上，台积电总裁魏哲家在法说会上还首度证实，台积电在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。

  魏哲家透露，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将按照每个客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”

  台积电代表团曾已于去 10 月前往德国萨克森州讨论在那里建造晶圆厂的可能性，几周后，台积电称“目前没有计划在欧洲建厂，但不排除任何可能性”。随后台积电还派高级人员前往德国德累斯顿考察在当地建厂的可行性。

  据英国《金融时报》不久前报道称，台积电将会在今年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

  据了解，德累斯顿是德国东部萨克森邦（Sachsen）的首府，拥有欧洲最大的半导体集群，因此又有“萨克森硅谷”（Silicon Saxony）的别名。英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、格芯（Global Foundries）、博世（Bosch）等晶圆制造大厂都有在当地设厂。

  在24日的另一项投票中，欧洲议会议员以 68 票赞成、0 票反对和 4 票弃权通过了 Chips Joint Undertaking（欧洲芯片倡议）提案，实施相关预见的措施。具体来说，ChipJoint Undertaking建立在Horizon Europe计划的基础上，将建立该计划下的联合企业，通过投资于欧盟范围内和可公开访问的研究、开发和创新基础设施来支持大规模的能力建设，促进尖端和下一代半导体技术的发展。

  总体目标侧重于提高整个联盟在尖端和下一代半导体技术方面的大规模制造能力，而四个具体目标则侧重于建立集成半导体技术的大规模设计能力，加强现有和开发新的试点线，建立先进的技术和工程能力以加速量子芯片的发展，并在欧洲建立能力中心网络。

  《欧洲芯片法案》草案及修正案的下一步，是2月13至16日欧洲议会在史特拉斯堡的全体大会期间进行党团协商。届时若无提案要求交付全体表决，议会将就整套法案与角色类似“上议院”的欧盟理事会（Council of the European Union），也就是会员国代表们进行协商，两机构取得共识后将正式完成立法。

  在访谈中，他还表示《最后的生还者》可能会有第三部。但他解释称这取决于工作室能不能讲出一段引人入胜的故事。

  他补充道：“如果我们拿不出啥东西，那第二部的结局也是很强的，就算是系列最终的结局了。”不过，即便《最后的生还者》也许不会再有正统续作，但顽皮狗仍会继续开发该游戏的多人版。在此前接受媒体采访时，Neil曾表示这款多人游戏是工作室有史以来最具雄心的项目。

  Intel Arc A系列显卡已经在桌面、笔记本上四处开花，初见成效。升级版的第一代将在今年下半年到来，第二代则是明年见。

  来自深圳的GPU显卡厂商凌宜科技(Lingin)，对蓝戟的Intel Arc A380显卡做改造，做成了MXM 3.1 Type-A样式，走的是PCIe 4.0通道。

  这也是一种独立显卡，尺寸仅为70x82毫米，非常小巧，可用于笔记本、一体机、工控等场景。

  该卡目前定价1999元，到手1949元，质保三年。值得一提的是，凌宜科技是AMD、景嘉微的重要合作伙伴，产品覆盖消费类显卡，可提供国产化显卡、工控类MXM显卡、行业多屏显卡等产品，成立于2017年。

  所谓的Intel 4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm。

  开发板的主芯片为Intel Horse Creek SoC，四个SiFive P550性能核心，兼容RISC-V RV64GBC指令集，频率2GHz+，2MB共享三缓，支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、万兆网口、M.2 2280 SSD等。

  大规模实测199颗i9-13900KS：6GHz的秘密找到了！线KS是有史以来第一颗默认频率即可高达6GHz的处理器，这既得益于更成熟的工艺架构，也要感谢精挑细选的优良体质，说白了就是i9-13900K的特挑版。

  IgorsLAB近日实测了多达199颗i9-13900KS，彻底揭开了它的体质之谜。

  ”(SP)，以数字的方式直观展示处理器体质，原理是计算其电压频率曲线，一般能在较低电压下达到较高频率者得分更好。

  当然，它不是Intel官方定义的，所以仅供参考，而且不相同的型号一般没有直接可比性，比如i9-13900K 100不一定就能比i9-13900KF 98更能超。

  根据统计，这199颗i9-13900KS的平均体质得分为108，中间值也是108，最好的达到了116，最差也有101，着实属于精英中的精英。

  E核小核就差多了，但也说得过去，平均体质90，最好99，最差79，毕竟基础频率从2.2GHz提高到2.4GHz。

  IMC内存控制器体质也能检测出来，平均/中间值仅为77，最好不过89，最差区区31，所以不要对内存超频抱什么希望。

  实际表现也与之相符。经过反复测试，i9-13900KS 6GHz频率下所需电压不会超过1.49V，相当之低了，i9-13900K/KF是做不到这一点的。

  被坑惨了的乐视， 2020年的时候就发公告，要求对方赔偿自己两千万。还在公告里痛骂说：这两年《甄嬛传》赚的钱，都被熊猫当竹子吃了。

  让乐视没想到的，自己都骂这个份上，对方还赖着不还，这才气得他们跑到公司楼下拉横幅讨债。

  除了感慨乐视也有今天之外，很多人也在好奇，这个能把乐视给惹毛，还全程隐身的公司，到底是个什么来头？

  但是“熊猫牌”这一个名字，很多人应该就听说过了。这个在 1956 年注册的商标，后来也成为了电子行业的第一个中国驰名商标。

  原本按部就班下去，熊猫牌应该已经按照当时寄语里说的那样，成为了中国自己的名牌产品。

  这还只是南京熊猫吃瘪的开始，之后一个叫马志平的男人，把熊猫彻底引向了一条不归路。

  六年后，熊猫又拿到了信产部颁发的第一号手机牌照。自此，正式公开宣布和国外品牌手机同台竞争。

  当时在商场摸爬滚打多年的马志平，慢慢的变成了了江苏省最大的手机分销商。他先是租用了熊猫的手机牌照，靠手下的上海易美公司，做了熊猫贴牌手机熊猫易美。

  不可否认的是，马志平确实是个能人。作为江苏省最大的分销商，他利用之前帮其他手机做代理获得的终端渠道，销售熊猫手机，帮熊猫打开了销路。

  短短半年时间，熊猫手机出货 150万台，销售额达到了 13.06 亿元。这一个数字，是此前熊猫三年的手机销售总和。

  在马志平的操作下，手机业务一跃成了熊猫的扛把子，一度占了熊猫营收的 80%。

  有传言说，马志平当时炒南方建材亏了大笔钱，于是才挪用资产来填补亏空。也有说因为中国自主研发的手机市场衰退，所以准备捞一笔钱跑路。

  为了不被债务继续拖垮，熊猫只能赶紧砍掉了手机业务，剥离熊猫移动。也是从这个事件开始，熊猫开始了自己不断重组的命运。

  2007 年，看不下去的CEC（中国电子信息产业集团公司）出手了。它决定抬一手南京熊猫，和另外两家联合投资10亿元，把南京熊猫在内的7家濒临破产的公司，整合成为了南京中电熊猫信息产业有限公司。

  不仅如此， 2012 年，上市公司华东科技下场，收购了中电熊猫旗下两家子公司。有了资金、技术和合作伙伴撑腰，这次熊猫看起来似乎万事俱备，只欠东风了。

  仅仅过了 7 年，华东科技就宣布要彻底剥离熊猫。因为熊猫在它的账本上，狠狠地戳了个大洞。光是 2019 年，它就给华东科技带来了 56.41 亿元的亏损。

  当时确定要收购 6 代线的时候，其实产线工艺已经落后于当时的市场需求。熊猫引进的真正目的，是想获取夏普的第 10代线。

  但是， 2015 年夏普因为经营不善，被迫把自己的第 10代线卖给了鸿海来回血。

  从风光无限的中国电子行业希望，到大厦倾塌，被追讨债务，熊猫严格来说只花了二十多年的时间。

  尽管，这当中可能有很大的运气因素。但如果仔细看看熊猫这几十年的路线，从找代工厂贴牌手机，再到完全引入日厂面板技术

  作为一家电子技术公司，在放弃研究核心技术的时候，可能就已经放弃了重回“中国第一”的机会。

  也就是说NVIDIA RTX I/O技术其实是消耗了GPU流处理器的运算性能，SSD越快，数据越多、GPU性能被占用的也就越多，帧率越低。

  据天风国际证券分析师郭明錤最新曝料，处理器升级放缓不利于终端产品（如A16、M2系列芯片）的销售，

  为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。

  苹果会将其大部分设计资源用于3nm工艺制造的Apple Silicon芯片，后者将在性能升级和功耗改善方面较前辈有显着提升。

  这将是苹果团队接下来的第一个任务。由于开发资源不足，苹果甚至已经推迟了自家5G基带以及Wi-Fi芯片的研发和量产。

  如果一切按计划进行，郭明錤预计苹果的“全球最先进的3nm处理器”最快将在今年进入量产

  升级3nm之后，Apple Silicon芯片的性能将有巨大提升，包括iPhone 15使用的A17系列、Mac使用的全新M系列芯片等。据此前报道，苹果原计划对iPhone 14 Pro系列搭载的A16芯片的GPU进行重大升级，但在发现“前所未有”的失误后，被迫在开发后期取消了新GPU的计划。

  据悉，A16的新一代GPU“过于雄心勃勃”，原本准备添加光线追踪等功能，但因为设计缺陷，消耗的电量比预期的多得多，直接影响了iPhone 14 Pro的电池使用寿命和热管理。苹果在开发后期才发现了新款GPU的设计缺陷，不得已才匆忙使用A15的GPU进行了小幅升级。

  每次季度财务报表公布后，希捷都会透露一份机械硬盘容量发展规划路线图，俗称“画大饼”。

  希捷硬盘目前分两条线前进，一个是常规的传统磁记录CMR、垂直磁记录PMR、叠瓦式磁记录SMR，辅之以MACH 2双磁臂技术。

  希捷计划今年上半年推出22TB容量的CMR/PMR硬盘，十碟装，单碟容量2.2TB，还有24TB SMR硬盘。

  另一个就是被寄予厚望、宣传了十多年的热辅助磁记录HAMR(也有MACH 2)，其实已经出货多年了，但一直都在评估状态，出货数量和应用场景很有限。

  希捷还会把容量提升到40+TB，而到了2026年，我们将看到50+TB的硬盘。

  一位头发花白的老人坐在深夜的直播镜头前，背景破旧简陋，购物小黄车里挂着各种单价很低的日用品或者小零食。或者干脆连小黄车也没有，就是一位老人深夜开着直播，时不时对着网友送出的礼物说 “ 谢谢、谢谢 ”。

  再去仔细看看直播间的简介，就能了解到老人的故事，大多数都是家人重病，自己也丧失劳动能力，家境贫寒，不得不开账号寻求大家的帮助。

  这难道是一种新的流量密码？这些老人到底是不是被胁迫的？能真正赚到钱吗？他们的故事又是真是假？背后到底有没有鬼？今天我们就来到江西上饶，线下实地探访几位在短视频平台上深夜直播的老人。

  老人直播这个选题，其实我们最早在 2021 年就关注到了，但是因为线索很难挖，没有能够落实的信息，所以就搁置了。真正决定去做，就是在去年。

  一个是老人直播突然又出现一波儿讨论度，慢慢的变多的网友怀疑老人是被胁迫的，或者说怀疑老人故事的真实性；

  我们就更感觉这个事情有蹊跷，很想知道这背后到底有没什么故事，挖一挖之后终于出现了一些线索，所以就着手去做了。

  在没办法直接联系到对方的情况下，我们要在一个完全陌生的地方、完全陌生的城市里去找到一个人，是很困难的，有一种大海捞针的感觉。

  其次困难的，就是在找到人之后，和对方周旋的时候，需要不停地观察、判断，需要持续进入反复思考的状态里。另外，我也会陷入一种宏观的思考中，就是我做这件事情会给被暗访的老人带来什么，怎么样能够真正帮到需要帮助的老人，这也是做完视频，我到现在都会想的内容。

  但是落回到个体，落回到我们找到的第二位老人，直播的团队也给到了老人帮助，而且看起来对老人也挺好的。

  快速追赶台积电！日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺

  1月26日，据日经新闻报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线年实现量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。

  Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，另外日本政府也提供了700亿日圆补助金，做为其研发预算。

  Rapidus旨在大规模生产2纳米制造技术，目前量产产品已推进到3纳米。虽然台积电、三星等公司都已量产3纳米制程工艺，但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立的目的是要提高日本当地的半导体制造水平。

  近两年，日本政府不断反思本国半导体产业何以陷入“失去的30年”。30年前，日本半导体销售额曾经占据全球半壁江山，而今只剩下不到10%。 2021年12月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出6170日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。

  在SATA（串行ATA）流行之前，消费者们常见的是IDE硬盘，或者或并行ATA(PATA)硬盘。这是一组40Pin接口，用来连接硬盘、光驱等硬件，硬件老鸟们相信并不陌生。

  特别是在1990到2005年最近一段时间有过装机经历的朋友，恐怕都经历过被IDE硬盘线支配的恐惧。

  日前，GitHub用户DosDude1设计了一套将SSD改装为IDE硬盘的方法，支持SM2236主控和主流闪存芯片，如果你动手能力不错，懂点电焊和编程知识的话，那么就能复刻出来。

  发明人测试最大可连接四块512GB SSD，组成2TB容量，传输速度133MB/s，大约SATA3的1/5，这个差异正好等同于SATA3相较于NVMe的3.5Gbps。

  众所周知，Intel Arc锐炫显卡的重点是DX12、Vulkan游戏，而对于古老的DX11、DX9并不是分友好，但官方也在持续优化，去年12月初就发布了一个大的更新。

  Intel已经找到并消除了Arc显卡驱动的瓶颈，正在准备一个重大的全新版本，可以全方面提升游戏性能。

  不过，对于Intel Arc显卡的游戏兼容性，玩家们已能基本放心。

  PCGH最近实测了多达66款游戏，发现Intel Arc显卡已能在57款中表现相当完美，没有明显Bug，同时已有26款顺利支持光追。

  仍有问题的游戏影响也不是非常大，PCGH认为唯一比较闹心的就是《光环：无限》有严重的联网、纹理、细节问题，Intel对此也已经知晓并正在修复中。

  其他还有《F1 2021》ASSAO/CACAO画面错误、《半透明2》透明AA不可用、《脑航员2》水面纹理错误、《狙击精英5》Vulkan不可用、《伽利略协议》光追性能较低、《星际传奇》部分场景水面闪烁、《巫师3：下一代》Hairworks不可用、《全面战争：战锤3》背景虚化等部分效果消失。

  在如今的苹果硬件产品上，除了最核心的A系/M系处理器出自自研，部分电源芯片、安全管理芯片等同样是自家出品。

  即便如此，苹果似乎还不满足，多方消息称，其还在攻坚包括基带、Wi-Fi等在内的更多芯片。

  ，按照分析师郭明錤的说法，苹果研制Wi-Fi芯片的项目已经暂停，将推迟一段时间。

  郭明錤透露，苹果希望芯片团队的精力集中在3nm产品研制上，因为人手紧张，不得不暂时搁置Wi-Fi芯片以及5G基带的自研工作。

  此前，名记Mark Gurman爆料，苹果正开发Wi-Fi/蓝牙多模芯片，预计最快2024年在自家产品上过渡，2025年完成转换。这样一来，作为当前iPhone Wi-Fi/蓝牙芯片核心供应商的博通，地位将岌岌可危。

  但郭明錤看法不一样称苹果开发的是Wi-Fi独立芯片，不集成蓝牙功能。因为Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7带来的技术挑战，苹果一时半会儿难以搞定。

  这意味着，今年的iPhone 15系列甚至明年的iPhone 16系列上，都难以见到苹果自研Wi-Fi方案出现。

  机械硬盘真没人买 已死？！希捷业绩暴跌 不认输：将推30TB新品 SSD不服来战

  希捷第二财季营收18.87亿美元，超预期的17.9亿美元；调整后每股盈余0.16美元，远超预期的0.06美元。

  公司预计第三财季营收20亿美元，超预期的18.7亿美元；调整后每股盈余0.25美元，低于预期的0.28美元。

  虽然业绩暴雷，不过外界都在等待存储芯片行业的拐点，其大体会在今年年底到来，所以这样的预期下，也是让希捷股价大涨。

  希捷2023财年Q2营收达18.8 亿美元，相比2022财年Q2的31.16亿美元大幅度降低，毛利率也从30.4%下降到13%。净亏损达到了3300万美元，同比由盈转亏。

  虽然都在等待行业的拐点，但是随着SSD价格的不断下探，机械硬盘用户购买意愿越来越弱，也是不争的事实。

  根据Trendfocus的一份新报告，2022年HDD机械硬盘出货量几乎减半，所有厂商的出货量都一下子就下降，希捷和西部数据的出货量也几乎减半。

  机械硬盘HDD行业三巨头在 2022 年都出现了大幅销量下滑。2022年，希捷的HDD出货量下降了 43.7%，西部数据同样糟糕，年环比下滑了43.0%。东芝2022年出货量年环比下滑39.3%。

  据外媒报道称，iOS 17将不会引入任何巨大的视觉大修，相反，即将发布的版本的重点将是提高稳定性和效率，并支持苹果的Reality Pro AR/VR头显。

  为此，iOS 17将有一个新的、专门用于头显的应用程序。据称，这将是一个类似于Watch应用的概念，但有明显更多的功能。主页应用似乎要做改造，重大改变正在酝酿之中，同时对Find My设备跟踪功能进行更多听起来很轻微的调整。

  看起来，iOS 17是为运行在六种带有灵动岛的设备上而构建的，其中两种是已经上市的iPhone14 Pro和iPhone 14 Pro Max。这样看来，即将推出的四款iPhone 15机型都将采用灵动岛，最终放弃刘海。

  根据iOS 17代码的别的部分，所有四款即将推出的iPhone将换用USB-C端口，但只有两个将支持USB 3.2速度，估计是Pro和Pro Max。非Pro版手机即便是换了接口，传输速度同样将与他们目前通过Lightning获得的速度类似。

  最后，据说iPhone 15 Pro Max与iPhone 15 Pro相比，将配备更先进的图像处理软件，以及更好的冷却系统（这可能是由于手机物理上更大而实现的，至少是部分）。